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El centro tecnológico Eurecat ha ganado el premio a ‘Mejor innovación en diseño y desarrollo de producto’ en la feria Advanced Manufacturing Madrid con el proyecto Púlsar, en el marco del cual ha desarrollado una superficie plástica inteligente de solo 3 milímetros de grosor, que se prevé que pueda integrarse en el sistema central de control electrónico de la nueva generación de automóviles
La responsable de Transferencia Tecnológica de la Unidad de Impresión Funcional y Dispositivos Integrados de Eurecat, Cristina Casellas, ha recogido el galardón, que reconoce la posición líder del centro tecnológico en el ámbito de la plastrónica.
El prototipo cuenta con una interfaz que permite a los usuarios interaccionar y comunicarse con una máquina, software o sistema intuitivo con iluminación led incorporada y sensores capacitivos.
La innovación se ha desarrollado en la planta piloto de plastrónica de Eurecat, referente en impresión funcional y dispositivos integrados, que permite la integración de electrónica impresa de bajo coste y altas prestaciones dentro de piezas estructurales de plástico.
El centro tecnológico Eurecat ha presentado también esta semana en la feria Advanced Manufacturing Madrid innovaciones tecnológicas en robótica y nuevos materiales y procesos avanzados para impulsar la industria en términos de sostenibilidad, automatización y digitalización.
Aplicaciones y ventajas de la plastrónica
La plastrónica permite la fabricación de mandos hápticos que permitan una respuesta interactiva, botonería invisible y piezas plásticas con sensores integrados. También es una tecnología óptima para la creación de botoneras para el interior del automóvil y de interfaces de usuario para electrodomésticos, así como para la producción de geometrías complejas y piezas 3D, de componentes y piezas más baratas y resistentes a las condiciones ambientales.
Asimismo, la plastrónica hace posible la reducción de la complejidad en los productos fabricados en plástico gracias a la utilización de un menor número de piezas. También facilita la automatización de los procesos de acoplamiento, ya que simplifica la fabricación en una sola pieza, sin montaje, y hace posible la integración de electrónica en geometrías complejas y piezas en contornos 3D. Además, revierte en el aumento de la funcionalidad y en una mayor durabilidad de la electrónica, dado que se encuentra encapsulada y protegida.
Fuente Comunicae
