SBN. La Escuela Técnica Superior de Ingeniería de la Universidad de Sevilla (US) acoge desde este miércoles 4 hasta el próximo viernes 6 de septiembre el XXXIV Simpósium Nacional de la Unión Científica Internacional de Radio (URSI 2019), en el que participarán más de 250 expertos.
Esta edición, organizada por el Grupo de Sistemas de Radiocomunicación, el Grupo de Ingeniería Biomédica, ambos pertenecientes al Departamento de Teoría de la Señal y Comunicaciones, y el Grupo de Microondas, perteneciente al Departamento de Electrónica y Electromagnetismo, contará con la asistencia de más de 250 participantes, no solo nacionales sino también procedentes de Portugal, Francia, Italia, Suecia, Reino Unido, Colombia, Canadá y Australia, según ha informado la US en un comunicado.
Este simposio, que viene celebrándose de manera ininterrumpida desde 1980, se ha convertido en el principal lugar de encuentro para todos los que, en las universidades, centros de investigación y empresas, trabajan en la investigación básica y/o aplicada dentro de áreas clave de las TIC como son el electromagnetismo, los sistemas radiantes y de radiocomunicación, física e ingeniería electrónica, tratamiento digital de señales y/o ingeniería telemática, constituyéndose como el foro técnico de referencia nacional para el sector de las telecomunicaciones y fomentando la colaboración entre investigadores y tecnólogos de las universidades y empresas del sector.
La presente edición de URSI es un reflejo del panorama tecnológico actual en su campo, que está marcado, por un lado, por la irrupción de la tecnología 5G y, por otro, por el impacto de las técnicas aditivas en la fabricación de componentes de alta frecuencia. Prueba de ello es el número de contribuciones recibidas que se centran en los nuevos estándares de comunicaciones inalámbricas desde diversas perspectivas, incluyendo las aportaciones a los sistemas radiantes, caracterización del canal en bandas milimétricas, o a gestión de redes 5G y, por otra parte, la aplicación de técnicas de impresión 3D para la implementación de componentes.
